高功率密度和低成本成為電源電路設計的主流，散熱問題便成為關鍵考量。然而由於不同的 layout 佈局安排，例如佈局層數、PCB 厚度、散熱孔數量和電源走線佈線等考量，實際上 JEDEC 所制定的熱阻規則，無法直接適用於實際熱阻的計算。針對此問題，本文介紹了根據 JEDEC 標準和實際 PCB 條件的熱阻量測，也以簡單的範例來描述這兩個參數之間的差異。 Tags: 0 comments 70 likes 10 shares Share this: 立錡科技 Richtek Taiwan About author 立錡科技是一間國際級的類比 IC 設計公司，我們專注於提供客戶多元且具競爭力的產品以及完整的電源管理解決方案。自成立以來，立錡專注於整合技術能力、堅持品質和積極的客戶服務，以提供客戶產品價值為宗旨，產品廣泛應用於電腦、消費性終端產品、網路通訊裝置、大尺寸面板顯示器等領域。立錡成立於西元 1998 年，總公司設立於台灣新竹，並且於亞洲、美國和歐洲各地有服務據點。 立錡科技是全球類比 IC 設計產業的領導廠商，亞洲最大的類比 IC 設計公司，提供客戶多元且具競爭力的產品以及完整的電源管理解決方案。 2843 followers 2624 likes "http://www.richtek.com/" View all posts